芯片封裝用石墨模具
MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。
1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統(tǒng)可靠性大大提高。
總之，由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進步又將反過來促進芯片技術(shù)向前發(fā)展。
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